アップル、ブロードコムと300億ドル契約　法的不確実性の排除と供給網の米国回帰へ政治的リスクへの備え、新体制に託されるコスト制御

米アップルは7月上旬、米半導体大手ブロードコムと、総額300億ドル（約4兆9000億円）を超える複数年の設計・開発・製造契約を締結したと発表した。

アップルにとってこの合意は、スマートフォン向け無線部品の国内調達を安定させ、地政学リスクや関税を巡る法的な不確実性を排除する実利的な動きとなる。

提携を通じて米国内で150億基以上の半導体製造を促し、雇用の維持や創出につなげるとしている。

契約に基づき、ブロードコムは15億ドル（約2500億円）を投じ、米西部コロラド州フォートコリンズの製造施設を拡張・近代化する。

同施設では、通信品質を向上させるFBAR（フィルムバルク音響波）フィルターなどのRF（高周波）部品や無線接続部品を生産する。

ブロードコムは2031年までの期間、AI処理に用いる独自ASIC（特定用途向け半導体）を開発・供給する長期供給契約も結んだ。複数世代のアップル製品に向ける。