米インテルは4月上旬、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体量産計画への参画を表明した。
米南部テキサス州で進む「Terafab(テラファブ)」プロジェクトにおいて、設計から製造、後工程までを一貫して担う。
米ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)によれば、インテルは米スペースXや米テスラ向けに超高性能チップを大規模に供給する計画だ。
発表から半月が経過し、この協力関係が米国の産業政策や先端技術の自給体制に与える影響に注目が集まっている。
製造・設計の垂直統合による供給網の確保
舞台となるのは、テキサス州オースティンに建設される半導体量産施設である。ここでは、米xAI(エックスエーアイ)を統合したスペースXと、テスラの2社が共通して使用する専用チップの生産が行われる。

本記事は、日本ビジネスプレス社のサイト「JBpress(日本ビジネスプレス)」向けに弊社が執筆した記事「インテル、マスク氏の半導体量産計画に参画 「テラファブ」が占うAIインフラ自給と米産業の行方 スペースXの上場を控え、国策企業化したメーカーの再建と次世代戦略」の一部です。全文は、JBpress(日本ビジネスプレス)のサイトにてお読みください。
