Appleが念願の自前通信チップ、25年のiPhone SEから　クアルコム追い抜くための3カ年計画

米アップルがスマートフォン「iPhone」に、自社開発の通信用半導体（モデムチップ）を搭載する準備を進めていることが分かった。ただし現在、米半導体大手クアルコムから供給を受けている部品に比べて性能が劣る。

そのためアップルは2025年から3年がかりで計画を進め、最終的に2027年に完成させるモデムチップでクアルコムの技術を追い抜くことを目指している。

25年のiPhoneに初代モデム、26年の「iPhone 18」に第2世代品

米ブルームバーグ通信がこのほど報じた。それによると、アップルは2025年に約3年ぶりにiPhone SEの新製品（第4世代）を発売する計画で、これに同社初の自前モデムチップを搭載する計画だ。2025年後半には「iPhone 17（仮称）」シリーズを市場投入するが、同シリーズの中価格帯機種にも初代モデムを搭載する。

2026年には自社開発の第2世代モデムチップを搭載した「iPhone 18（仮称）」を発売する。iPhone 18では、より高価格帯の機種にも自社製モデムチップを採用する。この段階で性能をクアルコム製に大きく近づける。そして、最終段階となる2027年に第3世代モデムチップを開発して「iPhone 19（仮称）」に搭載する。