アップル、ドイツで半導体開発強化　内製化加速 3年間で1300億円投資　欧州最大の通信R＆D拠点に

米アップルは3月10日、ドイツ南部ミュンヘンで半導体開発を強化すると明らかにした。今後3年間で10億ユーロ（約1300億円）超を投じ、高速通信規格「5G」などに対応した移動無線通信の半導体やソフトウエアを研究開発する。

3万平方メートルの研究開発施設

アップルは2020年に初の自社開発のプロセッサーを搭載したパソコン「Mac」を発売しており、半導体の内製化を進めている。今回の動きはこの施策を加速する狙いがあるようだと米メディアは伝えている。

ミュンヘンはアップルにとって欧州最大の技術開発拠点。同市にある7つの施設で、世界40カ国の技術者約1500人を雇っており、電源管理チップやアプリケーション・プロセッサー、無線技術などを開発している。

これらの技術者が開発したカスタムチップは、同社製品の性能向上や低消費電力化に生かされているという。スマートフォン「iPhone」やタブレット端末「iPad」、腕時計型端末「Apple Watch」、アップルの独自SoC（システム・オン・チップ）「M1」を搭載したMacなどに採用されている。

今後はミュンヘン市内中心部に3万平方メートルの研究開発施設を開設し、数百人を新規採用する。ミュンヘンを「ヨーロッパ・シリコン・デザインセンター」と位置付け、同社にとって欧州最大の移動無線通信半導体とソフトウエアのR＆D拠点にするという。