今秋発売iPhone 16の全モデルで対応か、「Apple Intelligence」用チップを考察

アップルは、今秋発売予定のスマートフォン「iPhone 16」に搭載する半導体の発注量を引き上げたもようだ。同社は、次期オペレーティングシステム「iOS 18」で提供する独自生成AI（人工知能）システム「Apple Intelligence」が、iPhone 16シリーズの初期販売を押し上げるとみている。

次期iPhone用半導体「A18」

台湾の大手経済紙「工商時報（CTEE）」によると、アップルはPhone 16シリーズの需要拡大を見込んでおり、台湾積体電路製造（TSMC）へのチップ発注量を9000万〜1億ユニットに引き上げた。

アップルは前年、iPhone 15シリーズの発売に向けて、TSMCに8000万〜9000万ユニットを発注していた。今回の報道内容が正しければ、アップルは次期iPhone向けチップを前年に比べて、約1000万ユニット多く必要としていることになる。