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ファーウェイの半導体が苦戦、顧客のAI開発に後れ 「チップの安定性」「チップ間通信」「ソフトウエア」の問題浮上

2024年9月13日

米エヌビディア(NVIDIA)のAI(人工知能)向け半導体に追いつくべく開発された中国・華為技術(ファーウェイ)の半導体「昇騰(Ascend)」が苦戦を強いられているようだ。ファーウェイの顧客企業は、同半導体を使用したAI開発において様々な問題に直面している。

エヌビディアの「CUDA」vs.ファーウェイの「CANN」

英フィナンシャル・タイムズ(FT)が報じた。それによると、昇騰を使用する企業から、ソフトウエアのバグや、エヌビディア製品からの切り替えの難しさといった不満が相次いでいる。その理由として、①チップの安定性の問題、②チップ間の通信速度の遅さ、③ファーウェイ独自のソフトウエア「CANN(Compute Architecture for Neural Networks)」の性能不足、などが挙げられている。

これに対し、エヌビディアのソフトウエアプラットフォーム「CUDA(Compute Unified Device Architecture)」は、開発者にとって使いやすく、データ処理を大幅に高速化できる。エヌビディアの最大の強みの1つとして評価されている。

エヌビディアはAI半導体市場で圧倒的な優位性を持ち、一部の専門家から「堀に囲まれた城」といわれている。GPU(画像処理半導体)とCUDAによって大きく先行しており、代替製品への切り替えが難しい状況だ。CUDAはCPU(中央演算処理装置)からエヌビディアのGPUに超並列処理の命令を送り、実行処理するためのソフトウエア開発環境だ。

こうした中、ファーウェイをはじめとする中国企業は、CUDAに匹敵するソフトウエアを開発することで、エヌビディアが独占するAI半導体市場に挑もうとしている。

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JBpress(日本ビジネスプレス)

本記事は、日本ビジネスプレス社のサイト「JBpress(日本ビジネスプレス)」向けに弊社が執筆した記事「ファーウェイの半導体が苦戦、顧客のAI開発に後れ 「チップの安定性」「チップ間通信」「ソフトウエア」の問題浮上」の一部です。全文は、JBpress(日本ビジネスプレス)のサイトにてお読みください。

タグ: ファーウェイ(華為技術)

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