中国半導体ファウンドリーのSMIC、世界3位に躍進 「技術的な遅れ」「米政府の制裁下」など課題も山積

香港の調査会社カウンターポイントリサーチによると、中国・中芯国際集成電路製造（SMIC）が世界第3位の半導体ファウンドリー（受託生産）へと躍進した。

SMICの2024年1～3月期の売上高ベースのシェアが6％に上昇した。シェアは依然1桁台にとどまり、上位2社との差は大きいものの、同社が世界3位になるのはこれが初めて。米国の制裁下にある同社は、中国政府による後押しの恩恵を受けているようだ。

GlobalFoundriesとUMCを抜く

24年1～3月期の各社のシェアを見ると、台湾積体電路製造（TSMC）が62％で首位。2位は、韓国サムスン電子のファウンドリー事業で、シェアは13％だった。

これまでは、米グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）と台湾・聯華電子（UMC）が3位と4位で推移してきた（ドイツStatistaのインフォグラフィックス）。だが24年1～3月期はSMICがこの2社を追い抜いた。

SMICは、「CMOSイメージセンサー」「電源管理IC（集積回路）」「IoT（モノのインターネット）デバイス」「ディスプレードライバーIC」といったアプリケーションの需要回復を背景に売り上げを伸ばしたようだ。