半導体大手の米エヌビディア(NVIDIA)の中国向けAI半導体戦略が、重大な岐路に立たされている。
同社のジェンスン・フアンCEO(最高経営責任者)は2025年5月17日、中国市場向けに性能を調整して提供した「H20」チップの後継となる次期製品について、「Hopper(ホッパー)アーキテクチャーをベースにしたものではない」とする意向を初めて明らかにした(英ロイター通信)。 この発言に続き、ロイター通信は5月24日、エヌビディアが中国市場向けに、H20よりも大幅に安価な新しいAIチップセットを投入し、早ければ6月にも量産を開始する計画だと報じた。
H20は、2022年に導入されたHopperアーキテクチャーに基づくチップ。
これに対し、中国向け新チップは最新世代の「Blackwell(ブラックウェル)」アーキテクチャーを採用し、価格は6500~8000ドル(約90万~120万円)程度になる見込み。
これは、H20の価格帯である1万~1万2000ドル(約150万~170万円)を大きく下回る。

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