米ニューヨーク州知事は米国時間2011年9月27日、同州における次世代コンピューター半導体技術の開発に関して大手技術企業5社と提携したと発表した。米Intel、米IBM、米GLOBALFOUNDRIES、台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、韓国Samsungが今後5年間で44億ドルを出資する。
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