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アップル、iPhoneの半導体調達、台湾から米国に

2022年11月17日

米アップルが自社製品向け半導体の一部を米国内の工場から調達する計画だと、ブルームバーグ通信などが11月15日に報じた。製造分野の地理的なアジア依存を低減するための大きな一歩だという。

クックCEO「Made-in-USの半導体を購入する」

現在、スマートフォン「iPhone」やパソコン「Mac」などのアップル製品は、その最終組立工程の大半を中国と、インドなどの周辺アジア諸国で行っている。

その一方で、アップルは自社製品用プロセッサーのすべてを台湾からの供給に頼っている。アップルが設計し、半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が台湾現地で製造している。

アップルのティム・クックCEO(最高経営責任者)は2022年10月にドイツで開催した社内会議で、現地従業員に向けて「我々はアリゾナ州の工場で生産されるプロセッサーを購入することをすでに決定している」とし、「この工場は24年に操業を開始する。あと2年もしくはそれより早くなるだろう」と語った。

クック氏はおそらくTSMCが米アリゾナ州で建設中の半導体工場に言及したのだろうと、ブルームバーグは報じている。

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JBpress(日本ビジネスプレス)

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タグ: Apple, インド

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