世界の半導体装置市場、24・25年に過去最高更新へ 前・後工程向けともに好調、25年1280億米ドル規模へ

半導体の国際団体SEMIは、2024年における世界半導体製造装置の販売額が前年比3.4％増の1090億米ドル（約16兆6500億円）に達し、過去最高を更新するとの予測を発表した。世界の半導体製造装置市場は、その後も成長が続き、25年はそれを上回る1280億米ドル（約19兆5500億円）規模に達するとみている。

SEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のアジット・マノチャ氏は、「今年から進行している半導体製造装置市場の拡大は、25年には約17％という力強い成長へと進む。世界の半導体産業は、AI（人工知能）技術が生み出す多様な革新的アプリケーションを支え、その強固な基盤と成長の可能性を示している」と述べた。

前工程、25年に14.7％増の1130億米ドル

セグメント別にみると、前工程向け装置（ウエハーファブ装置）の販売額は23年に約960億米ドル（約14兆6600億円）と、過去最高を更新した。24年は前年比2.8％増の約980億米ドル（約14兆9700億円）を見込む。中国の好調な設備投資の継続、AIコンピューティングにけん引されるDRAMやHBM（広帯域メモリー）への投資がその要因になるという。

ウエハーファブ装置の販売は、その後も大きく伸びるようだ。25年は前年比14.7％増の1130億米ドル（約17兆2600億円）になると予測する。先端ロジック及びメモリーアプリケーションの需要が増える見通しだ。ウエハーファブ装置は、ウエハープロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置で構成される。