中国の半導体ファンド第3弾、7.5兆円規模　米国に対抗　株主に国有組織が名を連ねる　最先端品も視野か

米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）などの海外メディアは、中国政府が新しい半導体国策ファンドを立ち上げたと報じた。資本金は3440億元（約7兆4500億円）で、規模はこれまでで最大。半導体分野で自力生産を目指す習近平（シー・ジンピン）国家主席の強い意志を反映しているという。

半導体国策ファンドの第3弾

米国とのテクノロジー競争が激化するなか、中国は自国の半導体産業を強化するため、2014年に国策ファンド「国家集成電路産業投資基金」を設立した。第1期の投資額は約1387億元（現在の為替レートで約3兆円）、2019年に始まった第2期は2040億元（同、約4兆4000億円）だった。

第3期となる今回のファンドには、中国財政省や、主要な国家開発銀行が出資するほか、上海・北京・深圳など直轄市傘下の投資会社も参加しており、株主には国有組織が名を連ねる。