中国製AIモデルのDeepSeek、シリコンバレーが絶賛 米国製最先端チップ使えずも「驚くべき成果」

中国・杭州のAI（人工知能）開発企業「ディープシーク（DeepSeek、深度求索）」が先ごろリリースしたAIモデルが米シリコンバレーの専門家を驚かせていると、米ウォール・ストリート・ジャーナル（WSJ）や英フィナンシャル・タイムズ（FT） などが報じている。性能の劣る半導体を使用して開発したにもかかわらず、米国の競合企業とほぼ肩を並べるほどの成果を上げており、なぜそのようなことができたのかと、驚嘆させているという。

性能評価でアンソロピックやxAIを上回る

ディープシークは「DeepSeek R1」を2025年1月20日に、「DeepSeek V3」を2024年12月にリリースした。これら2つのAIモデルは、カリフォルニア大学バークレー校（UCバークレー）の研究者らが運営する、チャットボット（自動応答システム）の性能評価プラットフォーム「Chatbot Arena」で、トップ10にランクインした。首位は米グーグルのAIモデル「Gemini」だったが、ディープシークは、米アンソロピックの「Claude」とイーロン・マスク氏率いる米xAIの「Grok」を上回った。

シリコンバレーのベンチャーキャピタリストであり、トランプ大統領への助言を行っているマーク・アンドリーセン氏は1月下旬のX（旧Twitter）への投稿で「DeepSeek R1は、私がこれまでに見た中で最も驚くべき、そして感銘を受けるブレイクスルーの1つだ」と称賛した。

ディープシークの技術は依然として米オープンAIやグーグルに後れを取るとみられる。ディープシークは、米国製の最先端半導体チップの使用が制限されている。使用したチップの性能は低く、その数も少ない。加えて、米国の開発者が不可欠と考えていた手順を省略している。にもかかわらず、同社は既に米企業の有力なライバルになっていると、専門家らは述べている。