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中国の半導体ファンド第3弾、7.5兆円規模 米に対抗 株主に国有組織が名を連ねる 最先端品も視野か

2024年6月4日

米ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)などの海外メディアは、中国政府が新しい半導体国策ファンドを立ち上げたと報じた。資本金は3440億元(約7兆4500億円)で、規模はこれまでで最大。半導体分野で自力生産を目指す習近平(シー・ジンピン)国家主席の強い意志を反映しているという。

半導体国策ファンドの第3弾

米国とのテクノロジー競争が激化するなか、中国は自国の半導体産業を強化するため、2014年に国策ファンド「国家集成電路産業投資基金」を設立した。第1期の投資額は約1387億元(現在の為替レートで約3兆円)、19年に始まった第2期は2040億元(同、約4兆4000億円)だった。

第3期となる今回のファンドには、中国財政省や、主要な国家開発銀行が出資するほか、上海・北京・深圳など直轄市傘下の投資会社も参加しており、株主には国有組織が名を連ねる。

英ロイター通信は、中国の企業情報サービス「天眼査」のデータを基に、財政省は筆頭株主であり、その出資比率は17%で、国家開発銀行は10.5%を保有し、第2位の株主だと報じている。

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JBpress(日本ビジネスプレス)

本記事は、日本ビジネスプレス社のサイト「JBpress(日本ビジネスプレス)」向けに弊社が執筆した記事「中国の半導体ファンド第3弾、7.5兆円規模 米に対抗 株主に国有組織が名を連ねる 最先端品も視野か」の一部です。全文は、JBpress(日本ビジネスプレス)のサイトにてお読みください。

タグ: 中国

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