アップルがiPhoneに自前通信チップを搭載しない理由 クックCEO、2018年に通信半導体の設計・製造を指示

このほど発売された米アップルの新型スマートフォン「iPhone 15」シリーズには、同社が過去何年もの歳月と数十億ドル（数千億円）を費やしてきた、自社開発の通信半導体が搭載されていない。その理由はアップル社内における同プロジェクトの大失敗があったからだと、米ウォール・ストリート・ジャーナルが報じている。

社内体制に問題か

同紙によると、アップルのティム・クックCEO（最高経営責任者）は2018年にiPhone用の通信半導体を設計・製造するよう指示した。これにより、数千人のエンジニアが採用された。アップルはiPhone 15に、こうして開発した通信半導体を搭載する計画だった。だが、22年末に行った動作試験では、速度が遅すぎることや過熱しやすいことが判明した。その回路基板は、iPhoneの半分を占有してしまうほど大きく、使用できるものではなかった。

通信半導体に取り組むアップルのエンジニアチームは、技術的な課題やコミュニケーション不足、マネジャーらの意見対立といった問題を抱えていた。加えて、チームは米国と米国外に分割され、グローバルリーダーがいない状態だったという。一部のマネジャーは開発の遅れや課題に関する情報を共有することを躊躇（ちゅうちょ）し、これが非現実的な目標設定や目標不達につながったという。

米半導体大手のクアルコムは9月11日、iPhone向け通信半導体の供給で、アップルと3年契約を締結したと明らかにした。

通信半導体の自社開発に取り組んでいるアップルは、クアルコムとの調達契約を23年に終了し、24年発売のiPhoneから自社開発品に切り替えるとみられていた。しかし、今回の契約により、クアルコムは24年、25年、26年に発売されるiPhone（iPhone 16、同17、同18 、いずれも仮称）に5G（第5世代移動通信システム）対応半導体を供給することになった。また、19年に両社が締結した特許ライセンス契約も継続する。こちらは25年に満了となるが、両社には2年間延長するオプションがある。