TSMCがドイツに新工場　欧州初　1.6兆円投資 背景に欧州の「半導体産業強化策」や「中国依存低減策」

半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は8月8日、同社として欧州初となる工場をドイツに建設すると明らかにした。ドイツ政府からの補助金を含めた総投資額は100億ユーロ（約1兆5700億円）を超える見込みだ。

自動車部品や半導体の大手と合弁

「ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）」と呼ぶ合弁事業を、ドイツ自動車部品大手ボッシュやドイツ半導体大手インフィニオンテクノロジーズ、オランダ半導体大手NXPセミコンダクターズと設立し、TSMCが70％を保有する。残りの3社はそれぞれ10％ずつ保有し、工場の運営はTSMCが行う。場所は東部ドレスデンで、2024年後半に着工し、27年末の稼働を目指す。

米アップルや米クアルコム、ソフトバンクグループ（SBG）傘下の英半導体設計大手アームなど、さまざまな企業向け半導体を受託生産しているTSMCは、台湾を生産の本拠地としている。一方で、同社は米アリゾナ州に先端半導体の工場を、日本の熊本県に旧世代半導体の工場を建設中だ。同社によると、ドイツの新工場では、自動車や産業向けの旧世代半導体を製造する。

米ウォール・ストリート・ジャーナルによると、ドイツ政府は欧州連合（EU）の承認を受けることを条件に、半導体プロジェクトの投資額に占める補助金比率の制限を緩和した。ドイツは数週間前にも、米半導体大手インテルに対し100億ユーロの補助金を交付すると発表している。インテルは、東部マクデブルクの工場に300億ユーロ（約4兆7100億円）を投資する計画だ。最大規模の対ドイツ外国投資で、ドイツ政府はこれを支援する。

米国では22年8月に半導体の生産や研究開発に527億ドル（約7兆5500億円）の補助金を投じる「CHIPS・科学法」が成立した。TSMCやインテルはこの補助金を得ることを前提に米国工場の建設を決めた。