アップル、月内にも次世代半導体「M2」量産開始へ パソコン独自プロセッサー計画着々

米アップル製パソコン「Mac」向けの次世代プロセッサーの量産が月内に始まると、日経アジアが4月27日に報じた。ノートパソコン「MacBook」シリーズや、デスクトップパソコン「iMac」、タブレット端末「iPad Pro」の最新モデルに採用した「M1」の後継となるSoC（システム・オン・チップ）で、暫定的に「M2」と呼ばれている。

半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が生産し、2021年7月にも出荷が始まる見通し。21年後半に発売予定の新型MacBookに搭載されると、関係者は話している。

アップルは20年6月、Macの独自プロセッサー計画を明らかにした。第1弾製品群を発売した後、2年ほどかけてすべてのMacを自社製チップに切り替えるとしていた。

同社は20年11月にM1チップを発表。8つのCPU（中央演算処理装置）コアと最大8つのGPU（画像処理半導体）コアを搭載しており、以前のMacに比べてそれぞれ最大3.5倍と最大6倍高速。機械学習機能は最大15倍高速。一方で、バッテリー駆動時間は2倍に延びると説明した。

M1チップを初めて採用したMacは、薄型ノートの「MacBook Air」と高性能ノートの「MacBook Pro」（いずれも13インチディスプレー）、そして、デスクトップ型の「Mac mini」だった。