アップル、インテルに半導体生産を委託　先端供給網の米国内回帰と供給源分散の狙いを探る TSMC依存の弊害打破、18Aプロセスの安定やテラファブ計画の成否

2026年5月初旬、米アップルと米インテルが半導体の受託生産（ファウンドリー）に関する暫定合意に達した。

この提携は、先端品の供給網を米国内へ回帰させようとするトランプ米政権の強い要請が結実したものだ。

合意から約3週間が経過し、この提携が持つ戦略的な意味合いがより鮮明になりつつある。

供給網の分散化と経済的合理性

提携合意の背景には、アップルが直面している深刻な供給網の課題がある。

同社はこれまで、スマートフォン「iPhone」やパソコン「Mac」向けの自社設計チップの製造を台湾積体電路製造（TSMC）に全面的に依存してきた。