米国の対中半導体輸出規制が強化される中、中国のテクノロジー大手、騰訊控股(テンセント)と百度(バイドゥ)が、AI開発競争で生き残るための具体的な対応策を進めている。
米経済ニュース局のCNBCよれば、この2社は①高性能AIチップの備蓄、②AI処理の効率化、③国産半導体の活用、の3つのアプローチで難局を乗り越えようとしている。
テンセント、「十分な在庫」でモデル訓練継続
中国最大のメッセージングアプリ「微信(ウィーチャット)」を運営するテンセントの劉熾平(ラウ・マーティン)総裁(プレジデント)は2025年5月下旬の決算説明会で、同社が購入済みのGPU(画像処理半導体)について、「かなりの量の備蓄」があると明かした。
同氏は、GPUクラスターの規模拡大に頼らずとも、より小規模なチップ群で良好な訓練結果を達成できるとし、「既存の高性能チップ在庫で、今後数世代のモデル訓練を継続できる見込みだ」と自信を示した。
AIタスクを実行する推論(inferencing)処理においては、「ソフトウエアの最適化」によって効率を高め、少ないGPUで処理能力を維持する方針だ。

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