アップルがiPhoneに自前通信チップを搭載しない理由

このほど発売された米アップルの新型スマートフォン「iPhone 15」シリーズには、同社が過去何年もの歳月と数十億ドル（数千億円）を費やしてきた、自社開発の通信半導体が搭載されていない。その理由はアップル社内における同プロジェクトの大失敗があったからだと、米ウォール・ストリート・ジャーナルが報じている。

アップル社内体制に問題か

同紙によると、アップルのティム・クックCEO（最高経営責任者）は2018年にiPhone用の通信半導体を設計・製造するよう指示した。これにより、数千人のエンジニアが採用された。アップルは、こうして開発した通信半導体をiPhone 15に搭載する計画だった。

だが、22年末に行った動作試験では、速度が遅すぎることや過熱しやすいことが判明した。その回路基板は、iPhoneの半分を占有してしまうほど大きく、使用できるものではなかった。